当前光通信板块催化因素明确，投资逻辑从“单纯算力驱动”加速切换为“CPO架构变革+上游材料溢出”双重共振，叠加北美云厂商资本开支强力支撑，产业链迎来高确定性投资机遇，市场估值正逐步向2027-2028年切换，重点聚焦高景气核心环节。

核心催化与需求支撑方面，OFC会议临近进一步激活板块情绪，北美云厂商2026年资本开支上修至6550亿美元，同比增长60%，为产业链业绩兑现提供坚实保障。核心预期差在于CPO渗透率超预期提升，供应链将2027年CPO交换机出货量预期从10万台上调至20.9万台，带动ELSFP模块市场规模达77亿美元，标志着CPO正式进入规模化部署备货期，需求端持续放量确定性强。

供给端呈现显著刚性特征，AI算力建设引发上游核心材料硬缺口。Low CTE电子布作为高端PCB核心骨架材料，价格已上涨20%，其高端产能受设备瓶颈限制，扩产周期漫长，缺口短期内难以缓解；HVLP铜箔作为AI服务器PCB标配材料，扩产周期超1年，供给刚性确立，量价齐升逻辑清晰。

投资主线清晰，资金重点博弈CPO核心组件及高壁垒上游材料环节。

结论：CPO及电子布产业链处于需求爆发、供给刚性、估值切换的共振阶段，CPO架构变革与上游材料缺口形成双重投资逻辑，核心标的业绩兑现确定性高，建议重点布局，把握估值重塑与业绩增长机遇。

风险提示：CPO渗透率不及预期、云厂商资本开支放缓、材料价格波动。