年初的时候，阳光基金策略会就提到说一定要关注全球半导体的机会！如今回想，当时真的是十年一遇的机会。

1，人工智能的GPU和GPGPU。

这个产品技术壁垒非常高，不仅仅是设计，因为GPU要适应各种复杂的算法，而且在晶圆制造中，需要先进制程。

2，互联芯片。

这类芯片，未来是很大前景的，因为未来制约信息技术的，可能不是算力，而是运力。

3，HBM。

如果要提升人工智能的性能，必须需要HBM，而且需要更加高性能的HBM。

HBM就是存储的先进封装，是一种先进堆叠技术。

今年市场热点很多，但是能够抓住HB这种产业走势的热点走势并不多，大部分热点都还只是概念。

而存储封装和测试，并不是概念，是一次非常重要的产业变迁。在手机、在数据中心、甚至以后在汽车里，在机器人里，HBM技术起着极其重要的作用。而且在人工智能时代，HBM会越用越多。

但是注意：这里面有很多细分方向，有的方向市场空间很小，有的市场空间很宽，要会筛选。

从去年的逆变器、储能，到今年的游戏、光模块，做市场，关键是提前布局，不要等涨起来再追，追高都是有风险的。